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科技行業投資機會:AR/VR,國產CPU與新基建

2020-6-18 17:07| 發布者: Allen

摘要: 近期中金舉辦了“科技行業下半年投資機會(AR/VR,國產 CPU,新基建)”的主題電話會,與投資人分享了 AR/VR、國產 CPU 及 AI 芯片、新基建等科技板塊的最新趨勢及投資機會。一、AR/VR 是最可能替代智能手機的下一代 ...

近期中金舉辦了“科技行業下半年投資機會(AR/VR,國產CPU,新基建)”的主題電話會,與投資人分享了 AR/VR、國產CPUAI 芯片、新基建等科技板塊的最新趨勢及投資機會。


一、AR/VR 是最可能替代智能手機的下一代人機交互平臺。近期通過對產業鏈公司調研,中金認為:

1)VR 一體機硬件成熟,今年有望成為 VR 出貨的拐點;

2)分體式 AR 作為手機配件有望成為第一種可以大規模商用的 AR 產品。高通在今年 5 月推出了 XR Viewer 平臺,能夠幫助分體式 AR 品牌得到手機廠商的認可,從而打開銷售渠道,助力 AR 銷量提升;

3)從技術路線看,市場寄予厚望的光波導可能在 2022 年之前難以實現大規模商用。但長期來看,光波導仍然是AR 光學的終極方案,其優點在于輕薄且重量較低,能夠做到接近普通眼鏡的外形。此外,光場顯示能夠解決輻輳調節沖突(VAC),提升 AR 使用感受。

中金認為,光波導+光場顯示的光學方案將成為 AR 顯示模組的最終形態。

建議關注公司:歌爾(VR 組裝)、舜宇(ARVR 鏡頭模組)、水晶(布局光波導產能),以及初創公司 Nreal、視涯、影創、鯤游光電、亮風臺、小鳥看看等。



二、在新基建的帶動下,看好近期國產服務器 CPU AI 芯片的替代機會中金認為:

1)處理器芯片是新基建的核心部分,但自給率低,進口替代空間大;

2)服務器計算芯片是處理器芯片市場未來主要增長點,進入壁壘低、底層架構選擇多,進口替代機遇大;

3)不同架構均有國產布局,X86 生態完善,仍會是未來主流,但 ARM 和 RISC-V 也有發展機會;

4)服務器市場的繁榮也帶動了以 AI 芯片為代表的異構芯片興起,看好云端 AI 芯片和自動駕駛芯片的進口替代。

建議關注公司:中科曙光、中國長城(未覆蓋)、華為(未上市)、阿里(互聯網組覆蓋)、浪潮、聯想,以及初創公司燧原、地平線、黑芝麻。



三、受益于新基建政策,中金看好“云基建”、“管基建”、“端基建”帶來的市場空間。2020 年,中央及各地方政府相繼出臺各項新基建政策提振經濟并加速企業數字化轉型粗略測算我國目前新基建規模仍然處于美國 2015 年水平,存在較大提升空間:

1)“云基建” ,IDC 內部數據互聯向 400G 升級、REITS 試點政策加速融資有望驅動國內新一輪 IDC 建設浪潮,疊加國產替代趨勢打開國產 IDC 硬件設備廠商市場空間;

2)“管基建” ,5G 通信、衛星互聯網、智慧桿是長期重要方向,存在“十年十倍”投資機會;

3)“端基建” ,安防/自動駕駛等應用場景驅動工業互聯網/車聯網連接數量提升,有望從 2019 年 5,000/1,000 萬個提升至 2029年 4.7/15 億個。

建議關注公司:浪潮信息、中科曙光(未覆蓋)、星網銳捷、光迅科技、中際旭創(未覆蓋)、中興通訊(27.55, 4.80, 21.10%)、中天科技、移遠通信。

本文來源:中金發布研究報告


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